последствия неправильной установке кулера

Принесли вчера системник на А3500+ (Venice) и 939 сокете с целью закинуть на него кино/игры и жалобой, что иногда "зависает".
С ужасом обнаружил, что кулер не был зафиксирован рычажком крепления. И ведь в таком режиме проработал аж два года!
На всякий случай замерил температуру под макс.нагрузкой - дошла до ~65С на процессоре и аж до ~85С на датчике диода(1) процессора. Охлаждение стоковое, принудительно работает на максимуме.
Учитывая, что на "эталонной" системе темпа под нагрузкой доходит лишь до ~48 и ~59 градусов соотвественно, было решено поменять термпопасту и правильно закрепить кулер.
В процессе снятия пришлось приложить большие усилия, чтобы снять радиатор. Он так и не оторвался от процессора, а снялся вместе с ним. Ну а количество старой термопасты просто поразило, её было раз в пять больше необходимого.
После очистки от старой пасты и ребер радиатора от пыли, была нанесена тончайшим слоем КПТ-8 и кулер с радитором были торжественно водружены на место.
И началось странное: температура процессора под нагрузкой снизилась лишь на 3-4 градуса, но показания датчика "ЦП диод"(1) стали просто зашкаливать! дошло аж до ~120C. И примерно через 5 минут бёрна система благополучно выключается - видимо срабатывает тепловая защита.
Эксперимента ради ослабил крепление кулера, отогнув рычажок фиксации в "свободное" положение (имитируя таким образом изначальный режим работы) и отключения прекратились. Проработав 8 часов в режиме бёрн, получили ~60C на процессоре и ~100 на датчике диода(1).
Закралась мысль, что датчик диода врет, и это связано с давлением, на него оказываемым. Попробовал надавать на процессор, имитируя прижимную силу фиксатора кулера (напомню, рычажок фиксации находится в свободном состоянии, т.к. иначе система выключается) , так показания датчика "ЦП диод" за секунду выросли на 10 градусов, а после ослабления давления - "похолодел" на те же градусы.
Полагаю, что глюкавость датчика "ЦП диод" и срабатывание тепловой защиты (выключение системы) происходят из-за существующей деформации мат.платы, что влечет за собой раскалибровку показаний датчика и ведет к автоматическому выключению системы.
Тем не менее, хочется правильно закрепить (затянуть) кулер, чтобы он сидел надежно, а для этого надо что-то сделать, чтобы система не выключалась от срабатываемой тепловой защиты при фиксации кулера (что равно давлению на процессор).
Жду ваших предложений и рекомендаций.


(1) показания из Everest Ultimate, датчик "ЦП диод"

1) проверить спидфаном или s&Mом еще раз
2) если не поможет - попробовать другой радиатор.
3) подставить резиновые самоклеющиеся прокладки под сокет. высотой на 1мм выше стоек.

однако кто-то слил глюкавый проц вашим клиентам.....
бэкплейт, как я понимаю, стоит уже под материнкой.. можно просверлить станину корпуса под винтами бэкплейта и удлиненными винтами прикрутиться к железу
толщину бэкплейта проставками подогнать под высоту стоечек, на которые прикручена материнка
фиг продавится тогда!

Может выдирая процессор оторвал теплорассеиватель от кристалла?

На днях решил реанимировать 333-ц селик. Снял кулер, очистил всё от термопасты... но потом выяснилось, что новой пасты нет, а бежать в радиотовары не охота...
Зато есть паяльник и сплав розе! :mad: Сначала облудил проц, потом кулер. Потом разогрел кулер примерно до tпл припоя и присовокупил к процу...
И ведь работает! А главное лучше любой термопасты. Только не учёл одного, рычажёк сокета (370-й) упирается в кулер... короче хз как теперь проц с матери снимать.

… считаю, что "ретантион" для 478 сокета намного лучше, чем накидной заодно с вентилятором для 775-го.
Несмотря на дебильный внешний вид и большую материалоёмкость.
Ну, 423-й – ваще броневик… на сваях.

Отчитываюсь, что делал.
В положении рычажка крепления радиатора "зафиксировано" пробовал усилить охлаждение. Ставил мощный (и шумный) 80мм кулер как сбоку радиатора процессора, чтобы поток воздуха шел вдоль его ребер, равно как и сверху для усиления охлаждения - безрезультатно, аварийные выключения или срабатывание тепловой защиты осталось.
Поэтому всё вернул в изначальное состояние: радиатор в защелкнутом (но не зафиксированным при помощи рычажка) состоянии. Он плотно прилагает к процессору и не отрывается от него, но, к сожалению, сдвигается на несколько миллиметров вдоль плоскости (поверхности) процессора.
Поэтому между рамкой вокруг сокета и радиатором были установлены две распорки (спички), что в нормальных условиях приводит к полной неподвижности процессора.
Эксперимента ради выставил разгон по FSB (233Мгц) и протестировал в S&M в режиме FPU, когда процессор нагревается больше всего (6 часов). Затем Prime (лучший тест стабильности памяти) - 8 часов. И 3Dmark 2006 - 2 часа.
Думаю, оставлю всё как есть и закончу эксперименты.

да уж вот сооброжаловка у людей ;-)